MRSI-705 5 微米贴片机为高精度、高速度元件装配树立了标杆。MRSI-705 专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，在先进封装行业内具有最大的安装平台。

超大的可配置工作区域

MRSI-705 独特的顶装式构架设计，使其拥有 700 平方英寸的超大工作区，可轻松进行范围宽广的材料的上下料。当使用系统独特的托盘穿梭器时，MRSI-705 可容纳多达 90 个华夫盒，确保最大的装配灵活性。即使是最小的芯片也能有效地处理。

高级组装的压力控制

MRSI-705 具有闭环压力反馈功能，可以实现 III-V 族半导体元件的精微取放，如砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP) 器件，以及具有易碎微结构的 MEMS 器件。施加到元件上的贴放力最低可达 10 g。压力值可按照每种芯片的类型编程设置，因此取放每种芯片的压力都经过独特的编程且受控。

先进的设备视觉系统

MRSI-705 先进的视觉系统可在 360°范围内进行快速芯片探测及定向。

可编程的多色光照明

每台相机的环形光和同轴光的强度均可编程控制。可为芯片识别和对位设定最优化的照明条件。

质量软件、计算机和运动控制

MRSI-705 直观的图形化用户界面在 Windows 系统上运行，简化了设置及生产工艺。软件包括一套华夫盒及
芯片的预编程数据库。组件简单易学，且提供给所有基片程序。XML 格式的数据库可以进行简单的数据操作
和离线编程。

交钥匙式集成化生产线

MRSI 系统为先进封装提供了一套完整的解决方案，包括我们的高速、精密贴片机和环氧树脂点胶系列。
SMEMA 兼容性可以将 MRSI-705 与多种设备进行集成，包括用于交钥匙式生产解决方案的连线式烘箱。
MRSI 系统可靠性与我们的全球服务和支持承诺意味着您的系统将始终可用于生产。.

MRSI-705 的控制平台提供更平稳、更精密的控制，拥有多达 32 个运动轴，以及所有轴（包括传送带）的
通用控制器。计算机硬件配置了前端 USB 接口，易于使用，带 Ghost 功能的双硬盘驱动器，可实现最佳的
数据安全性和最短的停机时间/即时恢复。

MRSI-705 – 选配功能

物料输送
工具头更换
晶圆处理
单机式共晶功能
连线共晶功能
原位紫外光点胶和固化
点胶功能
环氧蘸胶