CKD SPI VP-01G
3D锡膏厚度检查仪
解决印刷工序问题,提高生产效率
检查原理
摩尔条纹相位偏移法
利用360度环形照明抽取锡膏

360度全方位环状照明
正确识别锡膏部分,提升锡膏的检查精度。

图像对比

测试结果对比

3D图像对比

3D颜色Map对比
(OMRON专利)

Q-upNavi品质管控方案介绍(四点照合)
最先端技术
倾斜角度照射条纹光,三维计测
检查原理
分辨率自动切换
独自的三组分辨率切换功能,可对每组分辨率按照每个元件变更分辨率,实现高精度·高速的兼顾。
板弯补偿最佳解决方案
由于电路板的公差或板弯等因素,造成高度基准面会有偏差,通过搭载的Z轴对高度基准面进行补偿,大大提升了检查精度。
编程简单快捷
检查程序作成,5分钟内完成

自动基准设定功能

自动编程模式
标准搭载异物检查功能

以往的检测方式(3D方式)中只能检测到白色系异物(基板屑、线屑),但通过新方式(Master比较方式),可以检测白色、黑色系两者的异物。

搭载低速搬送功能
针对超过3kg的基板在搬送困难或者停止位置偏差大的情况下,追加能够低速搬送的功能。

M2M对应功能
将设备的运行状态、生产信息、搬送信息、错误信息等实时输出到指定文件夹,输出的文件可用于与外部应用程序连接,比如客户的MES系统。
品质改善
输出基板整体位置的偏移信息,可以从基板整体印刷傾向来检出不良,用于品质反馈和改善。

丰富的SPC功能
整板图输出功能
输出整板图到指定文件夹的功能,即使不使用SPC软件,也可以确认生产时基板整体的状态,用于追溯和返查。

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